К основному контенту

Электронные схемы для умной одежды будут … вязать?



Появление электронных схем, способных работать при изгибающих и растягивающих нагрузках без потери функциональности, стало ответом ученых материаловедов и технологов на запросы таких рыночных сегментов как носимая бытовая электроника, встраиваемая в одежду, мобильные девайсы, а также радиотехническое и компьютерное оборудование спецназначения, применяемое военными, полицейскими и службами спасения.


Первое решение было, в общем-то, очевидным – использование для изготовления печатных схем подложек, представляющих собой тонкие пленки из гибких полимеров. И вот недавно в Гонконгском политехническом университете разработана действительно оригинальная технология создания гибких электронных схем, основанная на компьютеризированном вязании, в процессе которого используются нити текстильной пряжи и нити из электропроводящих материалов. Связанный по этой технологии, например, умный пуловер внешне ничем не отличается от обычного «неэлектронизированного» аналога, но при этом он может выполнять разнообразные функции, которые до сих пор выполняли «корпусные» модели электронных устройств: изобретатели указали пока на две возможности – 1) преобразование солнечной энергии в электрическую (то есть пуловер может служить зарядным устройством для аккумуляторов мобильных девайсов), 2) мониторинг показателей физического состояния человека и характеристик окружающей среды. В общем, в полку умных футболок, кроссовок и прочей умной одежды скоро заметно прибудет ;)
Тестовые образцы тканых электронных схем сохранили свою функциональность после миллиона циклов нагрузки с интенсивностью 20% от максимальной и после 30 машинных стирок.

Комментарии

ПОПУЛЯРНОЕ

Китайцы будут освещать город с помощью искусственных «лун» - идею украли у нас!

Первые системы на базе искусственного интеллекта для защиты от кибератак будущего

Бесплатная навигационная программа для яхт и катеров: что выбрать?

Что такое Dust Networks и как она работает?

Арсенида бора: когда новый дешевый материал для охлаждения микропроцессоров выйдет на рынок?